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本文将从六个方面详细阐述BGA（Ball Grid Array）和PGA（Pin Grid Array）之间的区别。介绍BGA和PGA的定义和特点。比较它们在可靠性方面的差异。然后，探讨它们在散热性能、电气性能、成本和制造难度上的异同。总结归纳BGA和PGA的优劣势，为读者提供选择的参考。 1. 定义和特点 BGA和PGA是电子元件的封装形式，它们在连接芯片和印刷电路板（PCB）之间起到桥梁作用。BGA通过焊球连接芯片和PCB，而PGA则通过引脚插入孔连接。BGA的特点是焊点数量多、焊点间距小